臺北市公有土地開發聯合招商

　　北市府辦理臺北市北投區軟橋段88地號(T17街廓)及93地號(T18街廓)市有土地設定地上權案已於110年10月13日下午辦理開標作業，其中88地號(T17街廓)計1家廠商參與投標，由新光人壽保險股份有限公司以投標權利金28億元得標(權利金底價為21億9,007萬5,760元)，溢價率達27.85%；93地號(T18街廓)計1家廠商參與投標，由新光人壽保險股份有限公司以投標權利金16億200萬元得標(權利金底價為14億6,627萬7,717元)，溢價率達9.26%。兩案地上權存續期間為50年，未來預估民間投資金額可達140億元以上。

　　產業局表示，本次公告招商標的88地號(T17街廓)及93地號(T18街廓)採兩階段開標（資格審查、開啟價格標），已順利標脫，另有91地號(T16街廓)基地採三階段開標（資格審查、投資計畫書評選、開啟價格標），亦已於110年9月30日上午截標，後續將依程序進行相關作業。

　　北投士林科技園區擁有近25公頃的科技產業專用區，周邊備具豐沛產業資源及便捷交通路網，將繼內科、南軟後成為臺北市下一個產業發展引擎。本次招標的3塊市有地，其中T16街廓面積達4.49公頃、T17街廓面積約2.29公頃、T18街廓面積1.6公頃，建蔽率為50%、容積率300%，未來可提供生產製造空間、辦公室、生技醫療應用設施、支援性服務業及企業總部等使用。

　　北市府因應產業趨勢將推動北投士林科技園區朝向「智慧跨域園區」發展，並以T16、T17、T18市有地作為示範基地，引入資通訊、生技及新興科技等高端產業，吸引旗艦企業進駐，擴展臺北科技廊帶能量。
 
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